Gedruckte Schaltungen - Import Export

Die chainflex® Mess-Systemleitung CF11.D ist für sehr hohe Beanspruchungen geeignet. Sie besitzt einen TPE-Außenmantel. Die Mess-Systemleitung ist silikonfrei, halogenfrei, PVC-frei sowie Ölbeständig (in Anlehnung an DIN EN 50363-10-2) und bioölbeständig (in Anlehnung VDMA 24568 mit Plantocut 8 S-MB von DEA getestet). Zusätzlich ist ein CFRIP® Reißfaden im Innenmantel der Leitung verarbeitet, sodass ein schnelles Abmanteln möglich ist. Die igus® chainflex® Leitungen haben eine Garantie von bis zu 36 Monaten. Garantierte Lebensdauer für diese Serie gemäß Garantie Bedingungen (www.igus.de/cf-garantie) - Ohne Mindestbestellwert, ab 1 Meter - Ohne Schnittkosten Typisch mechanische Anwendungsbereiche sind: - Freitragende Verfahrwege und in gleitenden Anwendungen 400 Meter - In- und Outdooranwendungen ohne direkte Sonneneinstrahlung - Regalbediengeräte, Bearbeitungs-/Werkzeugmaschinen, schnelles Handling, Reinraum, Halbleiterbestückung, Indoor-Krane, Tieftemperatur-Anwendungen

Die chainflex® Datenleitung CF211 ist für hohe Beanspruchungen geeignet. Sie besitzt einen PVC-Außenmantel. Die Datenleitung ist flammwidrig, silikonfrei sowie Ölbeständig (in Anlehnung an DIN EN 50363-4-1). Die Datenleitung hat einen Gesamtschirm und ist Paarverseilt. Die igus® chainflex® Leitungen haben eine Garantie von bis zu 36 Monaten. Garantierte Lebensdauer für diese Serie gemäß Garantie Bedingungen (www.igus.de/cf-garantie) - Ohne Mindestbestellwert, ab 1 Meter - Ohne Schnittkosten - Ohne Verpackungskosten Typisch mechanische Anwendungsbereiche sind: - Freitragende Verfahrwege und bis zu 100 Meter in gleitenden Anwendungen - Vorzugsweise Indooranwendungen, aber auch Outdoor bei Temperaturen > 5 °C - Regalbediengeräte, Bearbeitungs-/Verpackungsmaschinen, Handling, Indoor-Krane

Die chainflex® Hybridleitung CF220.UL.H ist für mittlere Beanspruchungen geeignet. Sie besitzt einen PVC-Außenmantel und einen Gesamtschirm. Die Hybridleitung ist flammwidrig, silikonfrei sowie Ölbeständig (in Anlehnung an DIN EN 50363-4-1). Die igus® chainflex® Leitungen haben eine Garantie von bis zu 36 Monaten. Garantierte Lebensdauer für diese Serie gemäß Garantie Bedingungen (www.igus.de/cf-garantie) Typische mechanische Anwendungsbereiche sind: - Freitragende Verfahrwege und bis zu 10 Meter in gleitenden Anwendungen - Vorzugsweise Indooranwendungen, aber auch Outdoor bei Temperaturen > 5 °C - Holz-/Steinbearbeitung, Verpackungsindustrie, Zuführungen, Handling, Verstellvorrichtung

Die chainflex Busleitung CFBUS.045 ist für sehr hohe Beanspruchungen geeignet. Sie besitzt einen TPE-Außenmantel und einen Gesamtschirm. Die Busleitung ist flammwidrig, UV-beständig sowie Ölbeständig (in Anlehnung an DIN EN 60811-404) und bioölbeständig (in Anlehnung VDMA 24568 mit Plantocut 8 S-MB von DEA gestestet). Die igus chainflex Leitungen haben eine Garantie von bis zu 36 Monaten. Garantierte Lebensdauer für diese Serie gemäß Garantie Bedingungen (www.igus.de/cf-garantie) - Ohne Mindestbestellwert, ab 1 Meter - Ohne Schnittkosten - Ohne Verpackungskosten Typische mechanische Anwendungsbereiche sind: - In- und Outdooranwendungen ohne direkte Sonneneinstrahlung - Freitragende Verfahrwege und in gleitenden Anwendungen bis zu 400 m - Regalbediengeräte, Bearbeitungs- / Werkzeugmaschinen, schnelles Handling, Reinraum, Halbleiterbestückung, Indoor-Krane, Tieftemperatur-Anwendungen

Die chainflex® Servoleitung CF27.D ist für sehr hohe Beanspruchungen geeignet. Sie besitzt einen PUR-Außenmantel und einen Gesamtschirm. Die Servoleitung ist flammwidrig, silikon und halogenfrei, kühlmittelbeständig, PVC-frei sowie ölbeständig (in Anlehnung an DIN EN 50363-10-2). Zusätzlich ist ein CFRIP® Reißfaden im Innenmantel der Leitung verarbeitet, sodass ein schnelles Abmanteln möglich ist. Die igus® chainflex® Leitungen haben eine Garantie von bis zu 36 Monaten. Garantierte Lebensdauer für diese Serie gemäß Garantie Bedingungen (www.igus.de/cf-garantie) - Ohne Mindestbestellwert, ab 1 Meter - Ohne Schnittkosten - Ohne Verpackungskosten Typische mechanische Anwendungsbereiche sind: - Freitragende Verfahrwege und bis zu 100 Meter in gleitenden Anwendungen - In- und Outdooranwendungen - Regalbediengeräte, Bearbeitungs-/Werkzeugmaschinen, schnelles Handling, Reinraum, Halbleiterbestückung, Outdoor-Krane, Tieftemperatur-Anwendungen

Die chainflex® Motorleitung CF38 ist für höchste Beanspruchungen geeignet. Sie besitzt einen TPE-Außenmantel und einen Gesamtschirm. Die Motorleitung ist PVC- und halogenfrei, silikonfrei, UV-beständig sowie ölbeständig (in Anlehnung an DIN EN 60811-404) und bioölbeständig (in Anlehnung VDMA 24568 mit Plantocut 8 S-MB von DEA getestet). Zusätzlich ist ein CFRIP® Reißfaden im Innenmantel der Leitung verarbeitet, sodass ein schnelles Abmanteln möglich ist. Die igus chainflex Leitungen haben eine Garantie von bis zu 36 Monaten. Garantierte Lebensdauer für diese Serie gemäß Garantie Bedingungen (www.igus.de/cf-garantie) - Ohne Mindestbestellwert, ab 1 Meter - Ohne Schnittkosten - Ohne Verpackungskosten Typisch mechanische Anwendungsbereiche sind: - Freitragende Verfahrwege und in gleitenden Anwendungen 400 Meter und mehr - In- und Outdooranwendungen - Regalbediengeräte, schnelles Handling, Reinraum, Bearbeitungs-/Werkzeugmaschinen, Outdoor-Krane, Tieftemperatur-Anwendungen

Die chainflex® Steuerleitung CF78.UL ist für hohe Beanspruchungen geeignet. Sie besitzt einen PUR-Außenmantel und einen Gesamtschirm. Die Steuerleitung ist flammwidrig, silikonfrei, UV-beständig sowie ölbeständig (in Anlehnung an DIN EN 50363-10-2). Zusätzlich ist ein CFRIP® Reißfaden im Innenmantel der Leitung verarbeitet, sodass ein schnelles Abmanteln möglich ist. Die igus® chainflex® Leitungen haben eine Garantie von bis zu 36 Monaten. Garantierte Lebensdauer für diese Serie gemäß Garantie Bedingungen (www.igus.de/cf-garantie) - Ohne Mindestbestellwert, ab 1 Meter - Ohne Schnittkosten - Ohne Verpackungskosten Typische mechanische Anwendungsbereiche sind: - In- und Outdooranwendungen bei mittlerer Sonneneinstrahlung - Freitragende Verfahrwege und bis zu 100 m in gleitenden Anwendungen - Regalbediengeräte, Bearbeitungs-/Werkzeugmaschinen, schnelles Handling, Verpackungsindustrie

•Layer:1-10L •Technology Highlights: impedance controlled(±10%);HDI(1+n+1(n buried hole≤0.4m);Copper filling;resin filling •Materials: Adhesive flex core ,Adhesiveless core, DuPont AP, Thinflex W, 3M tape,FR4 •Final Thickness:3.0mm •Copper Thickness: 70um(inner layer);105um(outer layer) •Minimum track & spacing: inner layer:3.5mil/3mil(18um Cu); 3.5mil/3.5mil(35um Cu);5.5mil/4.5mil(70um Cu) •Max. Size: 200*1000mm •Surface Treatments:ENIG;OSP;GOLD FINGER;ENEPIG;Hard GOLD •Minimum Mechanical Drill: 0.15mm •Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

•1-4 Lagen •Maximale Größe: 1500x390 •Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe •Final Thickness: 0,4 – 5,0mm •Copper Thickness: 18µm – 210µm •Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm •Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver •Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm •Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 58 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage

• Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen.

Wir bieten Ihnen eine Reihe von Produkten an, die den europäischen Claims entsprechen und ab Lager lieferbar sind. Ein Dossier für die Erklärung über das Inverkehrbringen wird bereitgestellt (unter bestimmten Bedingungen).

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind.

IMS-Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, Germany, Europe, Asia.

Besonders wenn es um die flexible Bestückung von Elektroinstallationen geht und verschiedene Ausführungen erforderlich werden, kommen die Leiterplattenführungen und Phasenschienen zum Einsatz.

stabile leitfähige Bürste zum Reinigen von Leiterplatten und elektr. Baugruppen, Elektronik-Teilen usw. Elektrostatisch volumenleitfähiger Kunststoff-Griff, eingearbeitete ableitfähige Nylonborsten. Sehr stabile Bauform für professionelle Anwendung. Durch die Verwendung von ESD-Bürsten können statische Aufladungen an ESD-gefährdeten Baugruppen minimiert werden.

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Dank der Vorteile (z.B. Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnis) welche Flex- und Starrflex-Leiterplatten haben, werden diese immer häufiger eingesetzt. Bei Multi-CB bekommen Sie flexible Leiterplatten sowohl als Prototyp als auch als Serie in höchster Qualität mit 1-10 Lagen durchkontaktiert. Die standardmäßige Oberflächenausführung ist chemisch Gold, die Konturbearbeitung erfolgt je nach Anforderung bevorzugt mit Laserschnitt oder aber mit mechanischem Fräsen. Bei der Konstruktion und dem Layout von flexiblen Leiterplatten sollten Sie sich bereits in der Planungsphase bzgl. Materialauswahl und Gestaltung mit uns absprechen; wir erarbeiten gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.

3U, 5 SLOT, PICMG CPCI-S.0 Entspricht der Spezifikation CompactPCI Serial (PICMG CPCI-S.0) Systemslot auf der linken Seite 1 x CPCI-S.0 System Slot (CPU) links und 4 x CPCI-S.0 Peripheral Slots High-speed-Steckverbinder unterstützen Datentransferraten von bis zu 12 Gbps über alle fünf Slots Unterstützt Rear-Transition-Modules Single Star Topology für serielle Interfaces wie z. B. PCI Express, SATA, USB2 und USB3 werden vom CPCI-S.0 Systemslot zur Verfügung gestellt Alle fünf Slots sind via Full Mesh Ethernet Topology miteinander verbunden Europacard-Formfaktor mit 3 HE

Einzelstücke, Klein- oder Großserien einseitig, doppelseitig, Multilayer, Flex, Starr-Flex Sondermaterialien, z.B. für HF-Anwendungen oder Burn-In-Boards Spezielle Oberflächenbehandlung, z.B. Nickel-Gold für Chipbonding Wir haben für jede Technologie die geeigneten Partner, für kleine und große Stückzahlen, für eilige Muster, komplexeste High-Tech-Boards und für günstige Großserien.

Als EMS-Dienstleister übernimmt die sh-Elektronik GmbH im Kundenauftrag die Leiterplattenbestückung von Mustern / Prototypen und Kleinserien bis hin zur Serie Die Fertigung erfolgt in unserem Standort bei Dresden in ESD-gerechter Umgebung nach der Norm der IPC-A-610 sowie der DIN EN ISO 9001:2008. Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauelementen - SMD Bestückung von: µBGA, BGA, Fine-Pitch, Baugröße bis 0201 - SMD löten: Reflowlöten und Dampfphasenlöten Leiterplattenbestückung mit THT-Bauelementen - Bauelementevorbereitung und Handbestückung - THT löten: Wellenlöten und Selektivlöten Inbetriebnahme und Funktionsprüfung Beschaffung der benötigten elektronischen und mechanischen Komponenten sowie der Leiterplatten Technologische Beratung (Engineering) Leiterplattenentwurf / pcb design mit Target 3001 Versand - Auf Wunsch auch an die Endkunden Eilservice

Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte. Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan. Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen. Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien. Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache.

wir entwickeln, prüfen und fertigen die digitalen und analogen Platinen von Prototypen bis zur Serienproduktion. (ARM, FPGA, DSP, etc.)

Bei der THT-Bestückung, auch konventionelle Leiterplattenbestückung genannt, erfolgt die Bestückung im Gegensatz zur SMD-Bestückung nicht maschinell sondern per Hand, gemäß den Anforderungen unserer Kunden. Die bestückten Leiterplatten werden anschließend mittels Wellenlötung in Vollstickstoffatmosphäre gelötet. In Anbhängikeit von Ihrem Produkt wird neben der Wellenlötung eine Handlötung von unseren geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der THT-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Wir fertigen die von Ihnen benötigten Platinen nach Ihren Vorstellungen sowie individuellen Vorgaben.