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In der Industrie- und Leistungselektronik sind 95% aller Baugruppen mischbestückt. Wir integrieren HEEB Laser-Lichtpunkttische in eine Teil-Linienfertigung. Die Vorbereitung der Bauteile wie Biegen, Schneiden, Sicken und Programmierung von IC-Bausteinen aller Art erfolgt direkt in der Abteilung. Ein Transpondersystem stellt sicher, dass zu jeder Zeit und an jeder Stelle der Produktion, Baugruppen identifiziert werden können. Unsere Stärken - Ihre Vorteile • Kontinuierliche Personal-Schulung • Zertifiziertes Löt-Personal • Mischbestückung in einem Arbeitsgang löten • Transpondersystem Linienbestückung • Militärtechnik (verbleite Lösungen) • Minimierung Rüst- und Einmalkosten • Individueller Vorrichtungsbau
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Leistungsverbinder aus hochwertigem Kupfer Cu-ETP mit vernickelter Oberfläche als Korrosionsschutz und Isolierbeschichtung mit Hochvoltprüfung (2,5kV) Von Einzelstücken über Prototypen zur Kleinserie Moderne Leistungselektronik benötigt hochwertige Leistungsverbinder (busbars) und Kupferschienen, um die maximale Performance schnell und sicher an der richtigen Stell zur Verfügung zu stellen. Mit modernster Lasertechnik fertigen wir Ihre Leistungsverbinder nach Zeichnung vom Einzelstück über Prototypen bis hin zur Kleinserie und schützen diese mit einer hochwertigen Nickelbeschichtung vor Korrosion. Auf Wunsch übernehmen wir gerne auch die Isolierung mit Pulverbeschichtung und einer 100% Kontrolle der Leistungsverbinder hinsichtlich Durchschlagfestigkeit (100% Kontrolle). Die maximale Blechdicke beträgt 6mm.
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