passive elektronische Komponenten - Import Export

Dickschicht Technologie als Basis zum metallisieren von Löchern. Die Startschicht kann galvanisch mit Cu bis zu 1mm verstärkt werden. Nachträglich kann noch chemisch Ni/Au aufgebracht werden. Unser Dickschicht Technologie verwenden wir um Löcher zu metallisieren und auch um die Oberflächen und Löcher bis zu 1mm galvanisch mit Kupfer zu verstärken. Chemisch können wir auch noch eine NiAu schicht aufbringen. AgCu Beschichtung: Ag Beschichtung

Dickschicht Technologie als Basis zum metallisieren von Löchern. Die Startschicht kann galvanisch mit Cu bis zu 1mm verstärkt werden. Nachträglich kann noch chemisch Ni/Au aufgebracht werden. Unser Dickschicht Technologie verwenden wir um Löcher zu metallisieren und auch um die Oberflächen und Löcher bis zu 1mm galvanisch mit Kupfer zu verstärken. Chemisch können wir auch noch eine NiAu schicht aufbringen. AgCu Beschichtung: AgCu + NiAu Beschichtung

Wir fertigen Al2O3 Dickschicht Substrate mit unterschiedlichen Metallisierungen. Unsere Spezialität ist das metallisieren von Löchern bzw. Vias. Bitte rufen Sie uns bei Fragen jederzeit gerne an.

ESD-Folie selbstklebend als Meterzuschnitt, 10m Rolle oder 100m Rolle verfügbar

Erhältlich als DINa4-Blätter, Meterzuschnitte, 10m Rolle oder 100m Rolle.