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HHI HUBERT HEUSNER INDUSTRIEVERTRETUNGEN UND HANDEL
Deutschland
Unser Dickschichtsubstrate werden sehr oft als Basis für Sensoren verwendet. Gerne liefern wir Ihnen auch einen Hybridbaustein als OEM Produckt.
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DCB Substrate (direct copper bond) auf AL2O3 oder AIN Keramiksubstraten sind sehr robust und werden vorwiegend für Leistungselektronik, IGBT´s, Netzteile, LED-Module und Leitungsschalter verwendet. DCB Substarte (direct copper bonding) kommen in Hybridfahrzeugen und Hochleistungs-LED-Modulen sowie in vielen andern Anwendungsbereichen in der Leistungselektronik vor. Die extreme Wäremableitung und mechanische Haltbarkeit sind die größten Vorteile. Wir können die Kupferoberfläche noch entsprechend metallisieren mit Ni/Au für Lötverbindungen und Al-Drahtbonden, NiPdAu für Au-Drahtbonden und Ag für Sinterverbindungen.
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Wir liefern Ihnen Dickschichtschaltungen, Hybridschaltungen, PCTF-Substarte, DCB´s und CPC´s Substrate mit Durchkontaktierung in Muster- und Serienmengen. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot. Wir entwickeln und fertigen Ihre Dickschicht- und Hybridschaltung. Unsere Hybridschaltungen werden auf AL2O3 und AIN Keramiksubstraten und Edelstahlsubstraten aufgebaut. Der Einsatz unter extremen Bedingungen wie Hitze, Vibration, Feuchtigkeit und Kälte ist bedingt durch das Material und Fertigungstechnik gegeben. Unsere Dickschicht-Substarte werden oft als Basis für Sensoren verwendet.
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