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DCB Substrate (direct copper bond) auf AL2O3 oder AIN Keramiksubstraten sind sehr robust und werden vorwiegend für Leistungselektronik, IGBT´s, Netzteile, LED-Module und Leitungsschalter verwendet. DCB Substarte (direct copper bonding) kommen in Hybridfahrzeugen und Hochleistungs-LED-Modulen sowie in vielen andern Anwendungsbereichen in der Leistungselektronik vor. Die extreme Wäremableitung und mechanische Haltbarkeit sind die größten Vorteile. Wir können die Kupferoberfläche noch entsprechend metallisieren mit Ni/Au für Lötverbindungen und Al-Drahtbonden, NiPdAu für Au-Drahtbonden und Ag für Sinterverbindungen.
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