Materialanalysen - Import Export

Technische Eigenschaften der DWHS 650 Drahtsägemaschine für den geraden Schnitt Die Diamantdraht-Sägetechnik kommt zum Einsatz wenn: • das Werkstück sehr fragil ist und kaum Spannkräfte verträgt (Vorschub und Schnittkraft < 5N). • keine Kantenausbrüche erwünscht sind beispielsweise bei der Grünling-Bearbeitung (Draht übt sehr geringe Kräfte auf das Werkstück aus). • Werkstücke aus hart/weich-Kombinationen zu schneiden sind (Draht reinigt sich selbst bei der Umlenkung auf den Führungsrollen). • ein geringer Schnittspalt wichtig ist.

CNC-gesteuerte Diamantdrahtsäge Für den Konturschnitt Verfahrweg X 200mm Verfahrweg Y 200mm Schnittgeschwindigkeit 10-50m/s Kerndraht Ø 120-300µm Durchlass bis zu 50mm Schlaufenlänge 1690mm Intuitiv bedienbare Steuerung auf einem Touchdisplay. Anwendungen: • Trennen und Konturschnitte in sehr harten und sprödharten Werkstoffen • Probeschnitte durch Verbundteile (weich / hart Kombinationen) z.B. Reifen Gummiverbundprofil oder CFK/GFK • Heraussägen eines Probeteils zur Analyse einer bestimmten Stelle z.B. Leiterplatten, Elektronikbauteile • Herstellung von Prüfstäben für Zugprüfung (auch CFK) • Herstellung von Schliffen zur Materialuntersuchung

Für Transport, Lagerung, zum Abwiegen und für Prozesse wie z.B. Mischen bieten wir IBCs bzw. Container und andere Behältnisse in beliebigen Größen an. Produktberührende Teile werden aus Edelstahl (1.4404/AISI 316L) hergestellt. Durch die eigene Produktion bei BSW Anlagenbau mit der Möglichkeit zur eigenen Materialanalyse können auch Anforderungen an δ-Ferrit Gehalte dokumentiert und eingehalten werden. Die Container werden nach Kundenwünschen gestaltet, was sich nicht nur auf die Wahl zwischen runden oder eckigen Containern beschränkt. Auch bei der Ausführung des Containerrahmens bieten wir nicht nur Standardlösungen an, sondern können auch speziellen Anforderungen gerecht werden. Darüber hinaus bieten wir werkzeuglos demontierbare Klappen in verschiedenen Größen an.

Auch mit einem Schaden muss man klug umgehen können. Unser spezielles Know-how in Bezug auf zerstörende und zerstörungsfreie Prüf- techniken verbunden mit dem Spezialwissen unserer Mitarbeiter macht uns bei Schadensanalysen zu einem absolut zuverlässigen Partner. Angefangen bei einfachen Materialanalysen bis hin zu komplexen Untersuchungen mit dem Rasterelektronen- mikroskop und Computertomographen (CT) erstellen wir umfangreiche Schadensanalysen inklusive Berichten und Fotodokumentationen. Denn manchmal muss man zumindest so lange an einem Schaden festhalten, bis wir seine Ursache gefunden haben.

- Gewicht: bis 32 t Fügeverfahren: - Schweißen, Hart - und Weichlöten - Flamm- oder Induktionslöten Sonstiges: - Aluminium - und Kupferstabausführung - beliebige Stabgeometrie - Materialanalysen

Das System YXLON UX20 zur Röntgen- und CT-Prüfung von mittleren bis großen Gussteilen macht Prüfaufgaben so einfach wie nie. Die prämierte Bedienoberfläche Geminy ermöglicht einfache Prüfungen sowohl für 2D- als auch 3D-Prüfanforderungen. Die effizienten Prüfabläufe mit Automatisierung, Assistenten und Voreinstellungen leiten den Anwender durch seine Prüfaufgabe. Ob Anfänger oder Experte, jedes Level profitiert von intuitiven Bedienelementen. Die optimierte Bildkette mit Röntgenröhre, Detektor und Bildverarbeitungssoftware erreicht eine Bildqualität, die Maßstäbe setzt. Der direkte Wechsel zwischen Radioskopie und Computertomografie innerhalb einer Prüfsequenz bietet präzise Materialanalysen gemäß den Anforderungen des Bedieners. Eine Reihe von Optionen und Upgrades bieten Möglichkeiten, das System mit den Ansprüchen des Bedieners wachsen zu lassen. Damit ist die Investition zukunftssicher und profitiert ein Leben lang von technischen Weiterentwicklungen

Aufrechte Mikroskope für die Materialwissenschaft und die industrielle Qualitätsanalyse sorgen für konstante Bildverhältnisse und zuverlässige Ergebnisse. Durch die einzigartige Softwarefunktion "Speichern und Abrufen" können Mikroskopeinstellungen und Bildparameter schnell reproduziert werden. Der Beleuchtungsmanager und der Kontrastmanager passen Blende, Feldblende und Lichtintensität an das gewählte Kontrastverfahren und das verwendete Objektiv an. Vollautomatisches Differential Interference Contrast (DIC) und 1,25x Übersichtsobjektiv für feinste Details. Drei Versionen: Leica DM4 M für manuelle Routineprüfungen Leica DM6 M für die vollautomatische Materialanalyse Leica DM4 P Säulenmikroskop für die Polarisation

Mit Ihrer DM6 M LIBS Materialanalyselösung können Sie in einem Arbeitsgang visuell prüfen und chemisch analysieren. Die integrierte Laserspektroskopiefunktion liefert die chemische Zusammensetzung der Mikrostruktur, die Sie im Mikroskopbild sehen - innerhalb einer Sekunde. Beschleunigen Sie Ihren Workflow. Das LIBS-Modul verwandelt ein Leica Lichtmikroskop in eine 1-Stufen-Lösung, die visuelle Inspektion und chemische Analyse direkt an Ihrem Arbeitsplatz kombiniert. Bestimmen Sie die Zusammensetzung dessen, was Sie visuell identifiziert haben, innerhalb von Sekunden. Verwenden Sie LIBS, um erweiterte Materialanalysen 90% schneller durchzuführen als die Inspektion mit REM/EDS. Oberflächenverunreinigungen oder Beschichtungen können ebenfalls leicht entfernt werden. Chemische Kartierung und Mikrobohren sind weitere analytische Schritte.

In unserem modern ausgestatteten Labor für Oberflächenanalytik werden unsere Schichten, sowie entschichtete Substrate, bei bis zu 100.000-facher Vergrößerung untersucht und optimiert. Laborausstattung: digitales Rasterelektronenmikroskop mit EDX Lichtmikroskope mit digitalen Kameras Fischerscope XRF Kalottenschleifgerät Schichthaftungsmessung Rockwell-Tester Farbwertmessgerät Dienstleistungen: Schichtdickenmessung Schichthaftungsmessung REM/EDX Analytik XRF Messungen Materialanalysen Farbenmessung Werkstoffprüfung Schadensanalyse Probenvorbereitung Erstellen von Analyseberichten