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CML ist einer der führenden Leiterplatten Anbieter weltweit. Für unsere Kunden auf der ganzen Welt entwickeln wir stets das passende Sourcing-Konzept und schaffen so eine starke Partnerschaft. Unser Grundsatz "We care about reliable connections" bedeutet ein Höchstmaß an Qualität, Zuverlässigkeit und Kompetenz über unser gesamtes Produkt- und Dienstleistungsportfolio. Von Designoptimierung über Musterfertigung bis hin zur Serienlieferung mit verschiedenen Logistikmodellen und unter voller Qualitätsverantwortung erfüllen wir stets die Anforderungen und Wünsche unserer Kunden auf höchstem Niveau. Über unser globales Netzwerk mit weltweit 16 Standorten und über 200 Mitarbeitern stehen wir unseren Kunden jederzeit als lokaler Ansprechpartner ohne Sprachbarrieren zur Verfügung. Für weitere Informationen besuchen Sie unsere Website.
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Im Ermlisgrund 8
76337 Waldbronn - Deutschland
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•Layer:1-10L •Technology Highlights: impedance controlled(±10%);HDI(1+n+1(n buried hole≤0.4m);Copper filling;resin filling •Materials: Adhesive flex core ,Adhesiveless core, DuPont AP, Thinflex W, 3M tape,FR4 •Final Thickness:3.0mm •Copper Thickness: 70um(inner layer);105um(outer layer) •Minimum track & spacing: inner layer:3.5mil/3mil(18um Cu); 3.5mil/3.5mil(35um Cu);5.5mil/4.5mil(70um Cu) •Max. Size: 200*1000mm •Surface Treatments:ENIG;OSP;GOLD FINGER;ENEPIG;Hard GOLD •Minimum Mechanical Drill: 0.15mm •Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
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•Layer: 1-2 Layers •Technology Highlights: LTCC, DBC, DPC •Materials: AL2O3 20-40 (W/m . K), AIN 170-220 (W/m . K), •Final Thickness: 18 –210µm •Minimum track & spacing: 0.075/0.075mm •Max. Size: 140x190mm •Surface Treatments: ENIG, OSP, ENEPIG •Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
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•Layer: 4-24 Layers •Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) •Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers •Final Thickness: 0,4 – 3,2mm •Copper Thickness: 18μm – 70µm •Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm •Max. Size: 550x400mm •Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers •Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm •Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
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•1-4 Lagen •Maximale Größe: 1500x390 •Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe •Final Thickness: 0,4 – 5,0mm •Copper Thickness: 18µm – 210µm •Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm •Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver •Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm •Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
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