Plasmanitrieren

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Beschreibung

Die Randschicht wird bei Temperaturen von 400 bis 600°C durch Einlagerung von Stickstoff chemisch verändert. Verzugsarm. Plasmanitrieren Die Randschicht wird bei Temperaturen von 400 bis 600°C durch Einlagerung von Stickstoff chemisch verändert. Mit den Behandlungsparametern Temperatur, Zeit, Druck und Gasart können Aufbau und Zusammensetzung der Verbindungs- und Diffusionsschicht gezielt eingestellt werden.

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