Elastisches Epoxid, welches trotzdem mit Gabelstapler überfahren werden kann. Schnell und einfache Reparatur von Dehnungsfungen, die erhalten bleiben müssen in ihrer Funktion.
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ThermoEP-120 ist ein IC-Verpackungsverbundwerkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit, der auf Epoxidharz basiert. Entsprechend den genauen Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN-, SOIC-, QFP-, BGA-, CSP- und andere verschiedene Arten von EOL-Verpackungsprozessen von Chips angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien hat es die Vorteile einer höheren Wärmeleitfähigkeit und einer geringeren Wärmeausdehnung, breites Verarbeitungsfenster und hervorragende mechanische Eigenschaften.
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Die Serie HP-E3000GL besitzt eine Zulassung vom Germanischen Lloyd für den Bau von Booten und Windkraftanlagen und ist individuell mit verschiedenen Härtern auslieferbar.
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Der Hauptbestandteil all unserer Epoxidharzgemische ist unser WEST SYSTEM® 105 Epoxy Resin. Es härtet innerhalb eines großen Temperaturbereichs mit einem von vier verschiedenen WEST SYSTEM Härtern.
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CCB Epoxid ist der Zwei-Komponenten-Spezialdichtstoff auf Epoxidharzbasis zum Schließen von Differenzfugen im Bodenbelag, geeignet zur Ausbesserung gerissener Schweißschnüre und Fehlstellen aller Art.
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