Vergolden

Für Steckverbinder- und Niederstromkontakte werden hauptsächlich Gold/Kobalt-Schichten über Nickel- oder Chem.-Nickelschichten eingesetzt. Bei bestimmten Anwendungen kann der Einsatz von Gold/Nickel-Schichten sinnvoll sein. Aus wirtschaftlichen und funktionellen Gründen kann es ebenfalls sinnvoll Palladium oder Palladiumlegierungen einzusetzen. Alle diese Systeme erfüllen hohe Anforderungen an Härte, Verschleißfestigkeit, Kontaktwiderstand und Korrosionsbeständigkeit. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.

Wir beschichten hauptsächlich Leiterplatten aus keramischen Basismaterialien. Darüber hinaus können wir aber auch alle anderen Basismaterialien beschichten. Mögliche Schichtkombinationen die hier in Frage kommen sind Chem.-Ni/Au oder Chem.-Ni/Pd/Au, darüber hinaus sind aber auch Beschichtungen mit Ag oder Sn möglich. Für Anwendungen bei denen mit Al-Draht gebondet wird sind meist auch Chem.-Ni Schichten ausreichend. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.