Im Bereich Leiterplattenbestückung verfügen wir über SMD- und THT-Bestückungslinien, wo wir gemäss Kundenbedürfnissen fertigen. Zur Qualitätssicherung verwenden wir Automated optical inspection Systeme (AOI), ein Röntgengerät sowie manuelle optische Kontrolle. KUK Group bestückt Leiterplatten, die in den unterschiedlichsten Anwendungen eingesetzt werden. Als rein kundenspezifischer Fertigungspartner erbringen wir auch in der Leiterplattenbestückung unseren gewohnt individuellen und qualitativ hochwertigen Service, gerne auch bei Kleinserien. Damit bietet Ihnen KUK neben Wickelgütern auch Elektronik aus einer Hand an. - Starr-, Flexprints - Aluprints - Bauteilgrösse ab 0201 - Fine Pitch - Bleifrei - doppelseitige SMD Bestückung - gemischte THT, SMD Bestückung - Nachgeführte Baugruppen-Montage
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Ob einzelne Leiterplatte oder komplette, anspruchsvolle Gerätemontage – PRÜFREX fertigt Ihre Produkte individuell nach Ihren Vorgaben und Qualitätsrichtlinien. Ob Handlöten mit Robot-Unterstützung. Wellen- und Selektivlöten oder Laserlöten – bei sämtlichen Montageaufgaben können wir problemlos auf die jeweils geforderte Löttechnik zurückgreifen. Je nach Baugruppe bieten unterschiedliche Löttechniken spezifische Vorteile. Wir stimmen unser Vorgehen individuell auf Ihr Projekt ab.
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• Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten
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Durchgesteckt oder aufgesetzt – Leiterplattenbestückung nach THT- oder SMD-Technologie. Die meisten elektrotechnischen bzw. elektronischen Geräte, die wir im Auftrag unserer Kunden anfertigen, benötigen Leiterplatten mit den entsprechenden Komponenten. Damit wir mit größtmöglicher Flexibilität auf Ihre Anforderungen und Wünsche eingehen können, werden die Leiterplatten bis zu einer Größe von 300 mm x 300 mm von uns selbst bestückt. Je nach Anforderung übernehmen wir entweder im Rahmen der integrierten Produktentwicklung alle Arbeiten vom Platinenlayout bis zur komplett bestückten Leiterplatte oder wir richten uns nach Ihren Vorgaben hinsichtlich Schaltplan und Platinenlayout.
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