Bestückte Leiterplatte

Bei der THT-Bestückung, auch konventionelle Leiterplattenbestückung genannt, erfolgt die Bestückung im Gegensatz zur SMD-Bestückung nicht maschinell sondern per Hand, gemäß den Anforderungen unserer Kunden. Die bestückten Leiterplatten werden anschließend mittels Wellenlötung in Vollstickstoffatmosphäre gelötet. In Anbhängikeit von Ihrem Produkt wird neben der Wellenlötung eine Handlötung von unseren geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der THT-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

•Layer:1-10L •Technology Highlights: impedance controlled(±10%);HDI(1+n+1(n buried hole≤0.4m);Copper filling;resin filling •Materials: Adhesive flex core ,Adhesiveless core, DuPont AP, Thinflex W, 3M tape,FR4 •Final Thickness:3.0mm •Copper Thickness: 70um(inner layer);105um(outer layer) •Minimum track & spacing: inner layer:3.5mil/3mil(18um Cu); 3.5mil/3.5mil(35um Cu);5.5mil/4.5mil(70um Cu) •Max. Size: 200*1000mm •Surface Treatments:ENIG;OSP;GOLD FINGER;ENEPIG;Hard GOLD •Minimum Mechanical Drill: 0.15mm •Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind.

IMS-Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, Germany, Europe, Asia.